半导体静电卡盘真空热压机技术

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静电卡盘通常包含一个或多个导电电极，这些电极在绝缘层的下面，在这个层可以形成一个静电夹紧电场，实现对晶片的吸附固定。目前现有的静电卡盘通常采用陶瓷与电极高温共烧而成，将印刷有电极的多层生瓷片层压在一起，再进行高温共烧制成最终的陶瓷静电卡盘，常用的陶瓷材料为氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷。

随着半导体及集成电路制程设备和制程工艺的发展，传统的以有机高分子材料和阳极氧化层为电介质的静电卡盘逐步被陶瓷静电卡盘逐渐替代，陶瓷静电卡盘拥有良好的导热和耐卤素等离子气氛的性能，广泛应用于半导体及集成电路核心制程制作中，在高真空等离子体或特气环境中起到对晶圆的夹持和温度控制等作用。

真空热压机是一种集加热、保压、补压、抽真空、破真空于一体的热压机。整机采用伺服闭环控制系统，具有节能及低噪音的优点。设备精度高，采用伺服系统操控，压力稳定，效率高，成品率高，柔性加压，快速真空，慢速多段加压，多段加热。在PLC程序设置上，具有多段压力、多段行程的特点，特别适用于需要随时调整工艺的场景。其中多段压力多段行程，即：可根据产品工艺要求，进行多段压力和行程的自由设定，并且行程和压力的段数和顺序可以随时调整。采用热压技术，通过高温、高压将碳纤维和树脂基体复合，使其具有优异的力学性能和轻量化特点。加温方式采用导热油加热，温度可达200度，误差在3度以内，是一种通过PID智能调节进行温控的热压成型设备。该设备广泛适用于对新型复合材料的热压工艺，具有温度、压力、位移实时显示功能。

设备特点：

1、设备：伺服压力机、热压成型机、真空热压机等。

2、压力：1T-500T，台面:350*350或530*530，开口和行程可以按照产品要求定制。

3、驱动：采用伺服电缸或者柱塞缸，高精度定位，运动平稳，具有受力均匀、可靠等优点。

4、高精度与可控性：可实时精确控制滑块位置、速度和压力，位置重复精度可达±0.01mm。

5、控制系统先进：控制系统元件精度高、可靠性好，抗干扰能力强、伺服系统响应速度快。

6、温度控制：采用PID算法，加热板温差+3℃，避免材料过热或固化不均。