伺服粉末成型机应用之铜铁共烧芯片电感

鑫台铭伺服粉末成型机应用之-铜铁共烧芯片电感成型：---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界！致力于3C电子、新能源、新材料产品成型及生产工艺解决方案。

铜铁共烧芯片电感---芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用，具备节能、体积小、饱和磁通密度大等多重优势，更适用于AI等高算力应用场景。

铜铁共烧芯片电感，在散热方面的优势主要体现在两方面：

一方面是发热量少，因为合金软磁粉芯损耗更低 。

另一方面是散热性好， 因为产品采用的合金软磁粉芯属于合金材质，相较于铁氧体的陶瓷体材质导热系数更高，同时在工艺上采用一体压制成型，使得导热铜片紧密贴合磁芯，散热效果好。

1、磁铜共烧电感产品适合小感量、大电流应用场景，故适用于数据中心、AI服务器领域。

2、应用于数据中心、AI服务器领域。

3、应用于GPU的电源管理模块。

主要应用于光伏、储能、新能源汽车、充电桩、变频空调、ups、大功率光伏电站、高电压新能源车等领域。

主要应用于光伏与储能逆变器应用领域。

主要应用于新能源汽车板块的充电桩、车载AC/DC充电器、车载DC/DC变换器应用领域。