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真空热压机在静电卡盘、静电吸盘半导体封装中的应用

2025年07月08日10:02 

鑫台铭真空热压成型机在静电卡盘、静电吸盘半导体封装中的应用:---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界!致力于3C电子、新能源、新材料产品成型及生产工艺解决方案。

真空热压机是一种集加热、保压、补压、抽真空、破真空于一体的热压机。整机采用伺服闭环控制系统,具有节能及低噪音的优点。设备精度高,采用伺服系统操控,压力稳定,效率高,成品率高,柔性加压,快速真空,慢速多段加压,多段加热。在PLC程序设置上,具有多段压力、多段行程的特点,特别适用于需要随时调整工艺的场景。其中多段压力多段行程,即:可根据产品工艺要求,进行多段压力和行程的自由设定,并且行程和压力的段数和顺序可以随时调整。采用热压技术,通过高温、高压将碳纤维和树脂基体复合,使其具有优异的力学性能和轻量化特点。加温方式采用导热油加热,温度可达200度,误差在3度以内,是一种通过PID智能调节进行温控的热压成型设备。该设备广泛适用于对新型复合材料的热压工艺,具有温度、压力、位移实时显示功能。

1.压力5T-500T;

2.伺服电机控制行程;

3.真空度≤50Pa;

4.上下台板加热温度最高80℃;

5.上下台板加工平面度≤0.03mm,上下板平行度≤0.05mm;

6.设定温度、压力、真空度、保压时间等参数后自动运行,PLC控制;

7.带半自动进出料和定位装置。

真空热压成型机是一种利用真空技术进行成型的设备,其主要由加热系统、真空系统和压力系统等组成。它利用高温对材料进行加热,同时在真空环境下进行压制,可以精确地控制温度、压力和时间等参数,从而生产出高质量的成型品。

真空热压成型机具有以下特点:

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