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[公司新闻]5G时代,手机后盖3.5D复合板材或将盛行[ 2020-07-08 14:27 ]
近期手机中框与后盖一体化方案的大曲度3.5D、4D再起热潮,不仅玻璃、陶瓷可实现一体化unibody方案,塑胶也可以。中框与后盖一体化的3.5D塑胶外壳或将成为5G手机的一大亮点。据了解目前通达、阿特斯、兆奕等都在开发3.5D复合板材甚至有部分已实现小批量量产。据行业预测,3.5D手机后盖或将在年底冲量。
http://www.sz-taiming.com/Article/5gsdsjhg35_1.html3星

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