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    鑫台铭高压成型机为您提供3.5D复合板材成型解决方案[ 07-22 14:07 ]
    5G手机上复合板3.5D后盖，采用颜色渐变包装印刷与 UV转印纸、电镀工艺、高压成型、硬底化、CNC加工等加工工艺融合，商品外型及可信性等品质，非常值得营销推广，可是目前事后的许多加工工艺还必须历经数次认证；3.5D复合板材的优点显著，另外加工也迈入新的挑战。以便确保高拉申后的特性可靠性，对强力胶、印刷油墨原材料的支撑力规定转变大；高压成型内扣深层和脱模构造也有一定的转变。
    磁性元件七大生产优化方案 推动行业智能制造[ 07-21 15:39 ]
    当前，很多下游品牌终端企业生产紧跟数字化、自动化、互联网时代发展步伐，令商品都有了“数字记忆”，既可以高效产出产品、分析产品，也可以有保障的向用户承诺品质溯源。同样，这些品牌终端对于上游磁性元件的要求也越加严格，拥有较为先进的生产工艺的磁性元件厂商才更有可能备受终端厂商青睐。
    磁性元器件发展潮：智能生产+高性能材料[ 07-20 14:22 ]
    当前，很多磁性元器件企业在自动化改造中存在缺乏有效的自动化设备平台建设资源、成本难以拿捏、磁芯材料质量参差不齐等问题，为了帮助磁件元器件企业提升产品创新力，并解决自动化生产转型过程中遇到的困境，鑫台铭城邀您参加大比特资讯将于2020年7月31日举行第十四届(东莞)中国磁性元件智能生产暨高性能材料应用技术峰会。
    第十四届（东莞）中国磁性元件智能生产暨高性能材料应用技术峰会[ 07-18 11:43 ]
    鑫台铭城邀您参加第十四届（东莞）中国磁性元件智能生产暨高性能材料应用技术峰会。2020年7月31日，“第十四届（东莞）中国磁性元件智能生产暨高性能材料应用技术峰会”应行业大势，助力磁性元器件企业解决当前生产困境，优化未来发展蓝图。
    5G手机3D曲面后盖9大成型工艺汇总[ 07-17 14:40 ]
    3D曲面盖板因其超高的颜值及出色的手感，目前已成为手机盖板主流的设计趋势。而由于5G时代的到来，手机3D曲面后盖的材料基本脱离了金属，目前主要包括3大类，玻璃、塑胶（复合板、PC等）、陶瓷（氧化锆），今天我们来详细了解一下每种材料下的3D曲面后盖成型工艺。---鑫台铭提供.

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