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    手机3D曲面后盖9大成型工艺汇总[ 07-13 16:50 ]
    手机3D曲面盖板因其超高的颜值及出色的手感，目前已成为手机盖板主流的设计趋势。而由于5G时代的到来，手机3D曲面后盖的材料基本脱离了金属，目前主要包括3大类，玻璃、塑胶（复合板、PC等）、陶瓷（氧化锆），今天我们来详细了解一下每种材料下的3D曲面后盖成型工艺。
    3D成型手机后盖PC+PMMA复合板材[ 07-10 17:11 ]
    PC+PMMA复合板材3D成型手机后盖，作为仿玻璃的重点工艺，2.5D /3D复合板材，鑫台铭IMD高压成型机将在今年下半年和明年快速放量。
    3.5D后盖有望在手机行业掀起一股新的热潮[ 07-09 15:15 ]
    由于传统的金属材质后盖并不适合用于无线充电和5G通信，而作为非金属材料的玻璃则可以兼顾品质与成本，实现在手机后盖中的大规模运用。同时，3.5D后盖玻璃的外观表现力极易与柔性OLED显示屏相契合，在今年的手机市场上，3.5D后盖玻璃已经成为了主流。
    5G时代，手机后盖3.5D复合板材或将盛行[ 07-08 14:27 ]
    近期手机中框与后盖一体化方案的大曲度3.5D、4D再起热潮，不仅玻璃、陶瓷可实现一体化unibody方案，塑胶也可以。中框与后盖一体化的3.5D塑胶外壳或将成为5G手机的一大亮点。据了解目前通达、阿特斯、兆奕等都在开发3.5D复合板材甚至有部分已实现小批量量产。据行业预测，3.5D手机后盖或将在年底冲量。
    5G手机里的MIM部件你发现了吗？[ 07-07 15:03 ]
    MIM（ l Injection Molding），即金属粉末注射成型，适用于大批量生产小型、精密、三维形状复杂及具有特殊性能要求的金属零部件。在我国，3C产品是MIM应用最大的领域，手机、通讯、光纤产业的快速发展给MIM件行业带来了巨量机会。3C行业的零件要求精度高、耐用性强，与MIM产品的特性再符合不过，常常被用来制作手机卡托、卡槽、结构件、连接件、异形件、振子等产品。

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