大颗电感一体成型制作工艺，制作流程有DIP，SMD两种，且都是压铸成型，大颗一体成型电感对粉末绝缘处理要求比较高，大多数用还原铁粉和羰基铁粉，也有的用合金粉。
电感一体成型是采用压制成型工艺，生产工艺流程主要有：绕线、线圈全检、点焊、成型、切弯整脚、外检、测试、编带包装、带检、包装等。
一体成型电感工艺流程：
绕线：将铜线依规定要求绕至固定形状尺寸(线圈)。
点焊：将绕至好的线圈使用电流熔焊接到料片脚上。
成型：将点焊好料片放入模具使用液压冲压机将铁粉包裹冲压成型。
喷砂：喷砂机使用玻璃砂喷冲成型产品表面打磨。
上胶：将成型产品表面依客户要求喷涂相应油漆。
喷码：按客户要求在产品上喷印产品标签。
折弯脚：使用自动设备将成型产品多余料片切除，端脚弯折平贴产品表面。
测试：使用设备测试依客户要求对产品电气性能检测。
外检：检查外观是否满足客户要求。
编带：按客户要求将检测合格成品放入编织载带中，便于终端客户使用。
包装：将编织好的载带盘放入包装箱中，满足运输要求保证产品不受损坏。
大颗电感一体成型又叫功率电感，它的出现归功于电脑主板技术的发展和电源技术的发展：CPU主频越来越高，因此对稳定供电和滤波方面的要求很高，一体成型电感解决了这个问题，它能在大电流的条件下长期工作，并能为CPU稳定供电，当然电感最主要的作用还是滤波，在这一方面，一体成型电感也不逊色。良好的材料特性和特殊设计，使电感结构更稳定，阻抗更低，因此就具有更高的效率。
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